- 產品詳情
基本參數
一、基本參數與技術規格
二、產品核心特點
- 優異介電性能和抗潮濕性
- 適合高頻電路板和5G通信基材
- 低吸水率
三、典型應用領域
- 高頻電子層壓板(5G基站)
- 高速PCB基材
- 航空航天電子封裝
四、加工使用建議
- 加熱至80-100°C熔化
- 推薦芳香胺固化劑
五、關鍵性能數據
六、包裝、儲存與安全
- 干燥陰涼處保存
使用前請仔細閱讀產品安全數據表(MSDS),做好個人防護。
七、企業資質與售后服務
上海道勤實業有限公司專業供應亨斯邁(Huntsman)全系列化工產品,產品涵蓋SUPRASEC MDI、JEFFAMINE聚醚胺、ARALDITE環氧樹脂、ARADUR固化劑、IROGRAN/AVALON TPU等。所有產品均為亨斯邁原廠正品,可提供原廠TDS和MSDS。
聯系電話:19279864570(微信同號)
網址:daoqinsh.com
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產品特性
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- 標簽
- TACTIX 756
- 亨斯邁
- 特種環氧
- 電子層壓板
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